您以后 的位置 :  产品 中央 > Electrolube 易力高 > 导热质料

HTS

产品 :HTS
产品 先容 :Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混杂 物,具有很高的导热系数和很是宽的事情温度规模。导热硅脂 HTS 适于那些需求 迅速而有用 地倾轧 少量 热的情形 。热源(如半导体阻挠 层)发作 的热量在经过 自在 或强迫 对流倾轧 前需求 经过 许多分别 的质料层,需求 注重 的是若是 将运用 导热脂的界面的导热系数在系统 中最小,即是速率决议 点,通常需求 导热脂资助 散热。散热的速率取决于温差、层厚及质料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品 ,征求 用于高温 运用 的无硅脂(HTC)、硅橡胶(TCR)、粘结型环氧系统 (TBS)及环氧灌封树脂(ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品 ,HTSP 及 HTCP,用于热处置赏罚 要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优秀 的防爬性
·事情温度规模宽,低挥发重量 损失
·纵然在高温 下仍具有极佳的导热系数
·运用 经济、利便 ,低毒

HTSP

产品 :HTSP
产品 先容
HTSP 运用 含硅的基础 油,具有很高的导热系数和极宽的事情温度规模,它所具有的优秀 功用 来自于成分 中的种种金属氧化物(陶瓷)粉,这些绝缘质料的运用 也确保了导热脂接触到系统 中其它局限 时不会形成 泄电 。HTSP 适于那些需求 迅速而有用 地倾轧 少量 热的情形 。热源(如半导体阻挠 层)发作 的热量在经过 自在 或强迫 对流倾轧 前需求 经过 许多分别 的质料层,需求 注重 的是若是 将运用 导热脂的界面的导热系数在系统 中最小,即是速率决议 点,通常需求 导热脂资助 散热。散热的速率取决于温差、层厚及质料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品 ,该系列还征求 硅脂和无硅脂(HTS & HTC),常温硫化硅橡胶(TCR),粘性环
氧系统 (TBS)及环氧填充树脂(ER2074)。该产品 的无硅同类产品 是 HTCP。
特点
·纵然在高温 下仍具有极佳的导热系数
·优秀 的防爬性。
·事情温度规模宽,低挥发重量 损失。
·运用 经济、利便 ,低毒。

TCSG4000

产品 :TCSG4000
产品 先容
TCSG4000 是一款精彩的单组份导热硅凝胶,不需求 混杂 及固化,可直接点涂运用 ,可以 轻松地贴合或填充分别 外形 及尺寸的发烧器件及误差 中。该质料导热率可达 4.0W/m•K,具有 优秀 的恒久动摇 性及牢靠 性。
特点
·可点胶的预固化凝胶,便于运用
·柔软且易于贴合电子元器件
·极高的导热率:4.0W/m-K
·低热阻
·无流胶征象
·质料外貌自粘性,可重工
·恒久运用 及贮存 动摇 性
·切合 RoHS 尺度
运用
·微处置赏罚 器及芯片
·汽车电子控制单元
·无线通讯硬件产品
·内存和电源模块
·电源及半导体
·消耗 电子产品

GF400

产品 :GF400
产品 先容
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充质料。该产品 具有很是高的导热率(4W-mK)和柔软贴合性,可以 在室温下固化,也可在较高温 度下减速 固化。GF400 具有 优秀 的触变性,易于点涂。低粘度配方设计特别 适用于高压 力装配 的运用 中。固化后该质料会构成 低模量的弹性体并降低因为 热收缩 系数分别 所发作 的应力挤压作用,从而有用 防止 pump-out 征象 发作 。
特点
·优秀 的柔软贴合性使其适用于高压 力装配 运用
·极高的导热率:4.0 W/m-K
·优秀 的触变功用 ,易于点胶
·可室温固化或高温 快速 固化
运用
·汽车电子装备
·移动 电子装备
·通讯 基站
·显卡
·LED 灯
·微处置赏罚 器及芯片

TPM350

产品 :TPM350
产品 先容
TPM350 为一款高功用 可丝网印刷的导热相改动 料,导热率为 3.5W-mK。该质料相变硬化 温度为 50ºC。TPM350 对功率器件外貌具有优秀 的浸润效果,便于职掌 运用 ;同时,该产品 在溶剂挥发后的表干特征 使其与传统硅脂相竞赛 为清洁和喧嚣 。
特点
·可丝网印刷或模板印刷运用
·高导热率:3.5W/m-K
·低热阻
·相变硬化 温度为 50ºC
·精彩的外貌浸润性
运用
·高频率微处置赏罚 器及芯片
·条记本电脑及台式机
·存储模块
·绝缘栅双极晶体管(IGBT)
·汽车电子
·光学电子产品

TPM550

产品 :TPM550
产品 先容
TPM550 为一款精彩的导热相改动 料,导热率可达 5.5W-mK。该质料相变硬化 温度为 45ºC,可经过 丝网印刷或模板印刷方式运用 ,对功率器件外貌具有优秀 的浸润效果。同时,该产品 在溶剂挥发后的表干特征 使其与传统硅脂相比更为清洁和喧嚣 。
特点
·可丝网印刷或模板印刷运用
·精彩的导热率:5.5W/m-K
·低热阻
·相变硬化 温度为 45ºC
·精彩的外貌浸润性
运用
·高频率微处置赏罚 器及芯片
·条记本电脑及台式机
·存储模块
·绝缘栅双极晶体管(IGBT)
·汽车电子
·光学电子产品