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Mitsubond 3352 底部填充胶

本产品 是一种单组分环氧密封剂,低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能构成 分歧 和无缺陷的底部填充层,能有用 降低因为 硅芯片与 基板之间的总体温度收缩 特征 不婚配 或外力酿成的 攻击。受热时能快速 固化。较低的粘度特征 使得其能更好的举行 底部填充;同时具有优秀 的可返修功用 。