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Mitsubond 3352 底部填充胶

本产品 是一种单组分环氧密封剂,低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能构成 分歧 和无缺陷的底部填充层,能有用 降低因为 硅芯片与 基板之间的总体温度收缩 特征 不婚配 或外力酿成的 攻击。受热时能快速 固化。较低的粘度特征 使得其能更好的举行 底部填充;同时具有优秀 的可返修功用 。

Mitsubond 红胶 3218

3218是环氧树脂(快速 热固化)粘接胶,该产品 专为在波峰焊和回流焊接历程中的电子元器件粘接定位。3218的粘度特征 适适用于自动点胶和刮胶,具有良好 的车载电气牢靠 性特征 。特殊 适宜 于点胶速率 大于35000点/小时的工艺。当印刷机印胶时,可以提供很是好的胶型。

Mitsubond TF-100-25

本产品 为单组分室温固化绝缘防潮剂,具有较好的耐坎坷 温性及优秀 的绝缘性。该胶有优秀 的粘接功用 和机械功用 ,可以起到吸冲缓振以及屏障污染 的成效 。主要 运用 于LCM模块(COG、COF、TAB、TCF)的绝缘、防潮和掩护,也可用于种种器件掩护增强 。

MItsubond 3210 高温 固化胶

本产品 为单组分室温固化绝缘防潮剂,具有较好的耐坎坷 温性及优秀 的绝缘性。该胶有优秀 的粘接功用 和机械功用 ,可以起到吸冲缓振以及屏障污染 的成效 。主要 运用 于LCM模块(COG、COF、TAB、TCF)的绝缘、防潮和掩护,也可用于种种器件掩护增强 。